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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜得到关节施展。
6月5日，通富微电发布公告称，把柄式样本色情况以及有关审核要求，公司会同有关中介机构对召募诠释书等央求文献内容进行了更新，败露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募诠释书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等有关文献。
公告败露，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金鬈曲决策经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的陈说函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的央求文献进行了审核，合计公司适合刊行条目、上市条目和信息败露要求。该定增事项尚待中国证监会本心注册。
九游会j9官方网站APP下载《注册稿》败露，这次公司定增召募资金总和不逾越42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟沿路用于存储芯片封测产能升迁式样、汽车等新兴应用范畴封测产能升迁式样、晶圆级封测产能升迁式样、高性能计较及通讯范畴封测产能升迁式样、补充流动资金及偿还银行贷款。
在存储范畴，公司存储芯片封测才调追随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装才调为中枢技能，业务畛域已全面遮掩FLASH、DRAM中高端家具封测，大概满足大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业竖立了恒久安靖配合联系，变成了完备的量产考证和产业化教诲。同期，公司围绕卑劣市集与客户的升级需求，捏续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性家具处置决策等关节工艺，得到高超的技能积存。
依据募资筹画，在线买世界杯平台通富微电拟投资8.88亿元用于升迁存储芯片封测产能，式样建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用范畴封测产能升迁式样，筹画投资11亿元，式样建成后年新增汽车等新兴应用范畴封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能升迁式样筹画投资7.43亿元，式样建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将升迁厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计较及通讯范畴封测产能升迁式样筹画投资7.24亿元，式样建成后年新增有关封测产能共计4.8亿块。
中关村物联网产业定约副书记长袁帅对《证券日报》记者暗示：“2025年专家半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮运行下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛说念迎来了进犯发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛说念歪斜布局，产能运用率若能捏续攀升，家具结构捏续优化，高附加值业务占比有望稳步升迁，显耀增强企业盈利才调与抗风险才调。”
眺远影响力谈判院院长高承远对《证券日报》记者暗示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来恒久红利，大概有用对冲传统花费电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，参加供应链后会变成恒久壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，重叠HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市集份额有望连续升迁。”
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